Существенно повысить производительность процессоров может специальный электрический «клей». Добиться этого можно, нанеся клейкую массу между слоями полупроводников, которые уложены друг на друга. Такой простой способ разгона компьютерного чипа до тысячи раз придумали ученые из компаний IBM и 3M.

Таким образом можно будет создавать коммерческие микропроцессоры, собранные из сотни отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть «упакован» вместе с микросхемой памяти. Это приведет к созданию более мощных ПК, смартфонов и планшетов.

Клей в данном случае еще и тепло отведет, поэтому перегреваться чипы не будут. Как заявил пресс-секретарь IBM Майкла Коррадо, первые процессоры в виде «коржей» поступят в продажу к 2013 году. Сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через год — для потребительских устройств.